Aziende o Privati
possono richiedere al Dipartimento di Ingegneria Meccanica e Industriale (DIMI)
le seguenti prestazioni relative a competenze
disponibili presso il gruppo di Scienza e Tecnologia dei Materiali (STM)
per richiedere informazioni generali, o per richiedere un preventivo
MISURE DI DENSITA' BULK:
DUROMETRIA SU SCALA MACRO:
- Misura di durezza Rockwell (tutte le scale), Brinell e Vickers con carichi variabili su materiali omogenei piani e curvi secondo normativa ISO 6506, 6507, 6508 e ASTME18-02
- Misura qualitativa della adesione e tenacità di rivestimenti sottili ceramici tramite durezza Rockwell-C secondo normativa UNI EN 1071-8
- Misura di durezza Shore D su gomma dura o plastiche piane secondo normativa UNI ISO 868
DUROMETRIA SU SCALA MICRO:
- Misure di microdurezza tipo MHV e MHK su campione disomogeneo con carichi variabili secondo normativa ASTM E384
- Realizzazione di profili di durezza (cuciture) in sezione
- Calcolo della durezza superficiale di sistemi rivestiti con film sottili mediante l'applicazione di modelli semi-empirici (Jonhson-Hogmark, Chicot-Lesage o altri)
DUROMETRIA SU SCALA NANO:
- Misure di nanodurezza Berkovich su campioni massivi o rivestiti a comportamento non viscoso per valutazione delle curve di variazione di durezza e modulo elastico. Prove secondo normative UNI EN 14577-1-2-3.
- Misure di nanodurezza su campioni a comportamento viscoelastico (indentatore Flat-Punch) per la valutazione delle curve di variazione di durezza, modulo elastico e modulo dissipativo. Prove secondo normative UNI EN 14577-1-2-3.
- Misure di nanodurezza con l'utilizzo di indentatori non convenzionali (indentatore wedge, indentatori sfero-conici)per la valutazione delle curve di variazione delle proprietà di interesse al variare della profondità di indentazione. Prove secondo normative UNI EN 14577-1-2-3.
ADESIONE SU SCALA MICRO:
- Misura dell'adesione e resistenza al graffio con Macro/micro- scratch tester su rivestimenti sottili. Prove secondo normativa UNI EN 1071-3
ADESIONE SU SCALA NANO:
- Misura dell'adesione e resistenza al graffio mediante Nano-scratch tester su rivestimenti ultra-sottili o soffici.
PROFILOMETRIA
Misura di rugosità superficiale mediante profilometria "non contact" in modalita interferometrica o confocale. Prove eseguite secondo norme UNI EN ISO 4288, UNI ISO 25178 Ricostruzione di topografie in 3D di superfici e calcolo di volumi Misure di spessore per rivestimenti
PROVE DI CORROSIONE:
- Test per la misura della corrosione in camera a nebbia salina a temperatura costante e soluzione di NaCl secondo normative ASTM: B112-02, G1-90, G85-02, G46-94, G33-99
PROVE TRIBOLOGICHE:
- Misura del coefficiente di usura (modello di Archard) tramite Implemented Rotating Wheel
- Misura degli spessori di rivestimenti mono e multistrato tramite Calotest
ANALISI CHIMICO-FISICHE DI SUPERFICI:
- Misura della bagnabilità delle superfici secondo il metodo "sessile drop"
- Misura della bagnabilità ed energia superficiale tramite l'applicazione di 4 famiglie di solventi
- Misura della tensione superficiale di liquidi tramite metodo "pendant drop"
Inoltre, Aziende e industrie possono ottenere dal LIME, tramite il gruppo STM del DIMI che ne è socio, le seguenti prestazioni con e senza certificazione:
PREPARATIVA METALLOGRAFICA CLASSICA (norma ASTM E3)
- Taglio
- Inglobamento
- Assottigliamento e lucidatura manuale ed automatica
- Attacco chimico metallografico in soluzione o elettrolitico
- Rivestimento conduttivo tramite Sputter Coater per l’osservazione al SEM di campioni non conduttivi (oro o grafite)
PREPARATIVA METALLOGRAFICA AVANZATA
- Realizzazione lamella TEM tramite Focused Ion Beam
- Assottigliamento e lucidatura tramite Tripod
- Assottigliamento chimico in bagno elettrolitico con o senza criostato (secondo normativa ASTM E1558)
- Assottigliamento a conca fino a circa 5 µm di spessore tramite Dimpling Grinder
- Trasparenza elettronica tramite Electropolisher con e senza criostato
ANALISI IN MICROSCOPIA OTTICA
- Osservazione in riflessione ed in trasmissione fino a 1.000x con possibilità di impiegare filtri speciali (DIC, polarizzatore, contrasto di fase, ecc.)
ANALISI IN MICROSCOPIA ELETTRONICA A SCANSIONE (SEM)
- Osservazione tramite rivelatore di elettroni secondari, retrodiffusi, catodoluminescenza e correnti indotte
- Metrologia elementare secondo normativa ASTM B748
ANALISI COMPOSITIVA rX (via SEM)
- Analisi qualitative puntuali e di area per l’individuazione degli elementi presenti
- Analisi qualitative di linea con l’individuazione dei profili di concentrazione
- Mappe elementali della distribuzione di concentrazione degli elementi
- Analisi semi-quantitative standardless con calibrazione interna
- Analisi quantitative con calibrazione da campioni standard
ANALISI IN MICROSCOPIA A SCANSIONE FEG E IONICA A FASCIO FOCALIZZATO (FIB)
- Osservazione tramite rivelatore SE o BSE e tramite rivelatori speciali (CDEM-SI, correnti indotte) fino ad ingrandimenti 1.000.000x
- Metrologia elementare secondo normativa ASTM B748
- Realizzazione di cross section su camponi conduttivi e non conduttivi, analisi di spessore film nanometrici
- Analisi degli stress residui di rivestimenti nanostrutturati e microsistemi (MEMS), tramite tecnica (FIB-DIC)
- Realizzazione di pattern utilizzando i modelli predefiniti dello strumento o tramite script personalizzati
ANALISI COMPOSITIVA rX (via FEG)
- Analisi qualitative puntuali e di area per l’individuazione degli elementi presenti
- Analisi qualitative di linea con l’individuazione dei profili di concentrazione
- Mappe elementali della distribuzione di concentrazione degli elementi
- Analisi semi-quantitative standardless con calibrazione interna
- Analisi quantitative con calibrazione da campioni standard
ANALISI IN MICROSCOPIA ELETTRONICA A TRASMISSIONE (TEM)
- Osservazione in campo chiaro e scuro con ingrandimenti fino a 660.000x
- Osservazione in diffrazione elettronica (SADP) per analisi cristallografiche
ANALISI COMPOSITIVA rX (via TEM)
- Analisi qualitative puntuali tramite NanoProbe e portacampioni low noise per l’individuazione degli elementi presenti
- Analisi qualitative su una linea con l’individuazione dei profili di concentrazione degli elementi
ANALISI IN MICROSCOPIA A FORZA ATOMICA
- Esecuzione di immagini in 2D e 3D in modalità contact o tapping con area di scansione massima di 100×100µm fino a scale submicrometriche (minori di 5×5 µm) e una altezza massima (Z) di 5µm.
- Segnali acquisibili: height (topografia), lateral force, phase, magnetic, ecc.
- Misura di rugosità (Ra) complessiva e intradifetti
- Ricostruzione tridimensionale di microindentazioni Vickers e Knoop
ELABORAZIONE DATI
- Elaborazione delle immagini per evidenziare particolari caratteristiche morfologiche (ottimizzazione dei parametri di contrasto/luminosità locale, orientazione preferenziale, periodicità, fattori di forma, …);
- Indagini metrologiche quantitative su immagini SEM calibrate per numerosità, dimensioni (poligoni, aree,…) e classificazione di oggetti comunque definiti;
- Interpretazione cristallografica approfondita con elaborazione software e ricerca su database PDF
PRESENTAZIONE DEI DATI
- Servizio di deposito dei risultati delle analisi sul sistema informativo interno con la possibilità di accesso tramite FTP riservato e controllato o in modalità extranet estesa.
- Generazione di rapporto o di una relazione tecnico-scientifica sulla campagna di prove, comprensiva di tutti i dati raccolti (immagini, grafici, tabelle) in formato PDF.
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